CSIMC自1965年建立以来，一直致力中、小规模半导体集成电路技术、半导体集成电路封装技术、混合厚膜集成技术、混合薄膜集成技术、磁性器件技术与工艺、功率模块技术、PCB 组装技术及低温共烧陶瓷技术的研发、引进、提高并通过一系列措施综合发挥各种技术的技能。
厚膜混合集成技术
混合厚膜集成技术可以提供多层和极细线条电路，同时降低了电路的尺寸、信号的路径损失与功耗，因此极大地提升了其高频性能。通过采用氧化铝、氮化铝或 430 不锈钢材料的基板，可以获得很好的功率处理能力；此外，由于采用激光技术，可以制造任意值电阻 / 电容 / 电感和匹配电阻群；当然，由于基板自身的特点及键合的采用，提高了抗震动与抗冲击特性和附着力，减少了互连点数量，这都提高了电路的可靠性。
